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近日，美媒彭博社委托半导体行业观察机构对华为新机进行了拆解，并在9月4日发布了拆机视频和相关报道，确认华为最新旗舰机Mate 60 Pro使用了中国芯片制造厂商——中芯国际所制作的7nm芯片，并认为这一芯片组是麒麟9000s。

相关报道下方评论区中，有外国网友表示，这显示中国在建立国产芯片生态系统的努力中取得了一些进展，但其性能仍落后于国际尖端芯片——毕竟苹果手机在2018年就已开始在中使用7纳米芯片，而9月即将推出的最新款 15系列，据报将采用台积电制造的3纳米芯片。

而在美国当地时间9月3日，美国商务部长雷蒙多在接受美国全国广播公司（NBC）采访时提到，在她任期内，美国仍将继续每年向中国出售价值数十亿美元的非前沿芯片，但“将尽可能严格、尽可能强硬，不让中国获得最尖端的芯片”。

采写：南都记者杨博雯

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